News release of BAIKOWSKI

ニュースリリース

【展示会情報】SEMICON Japan 2026へ出展いたします

── 出展のお知らせ ──

弊社では “Ingenious solutions” を掲げ、
お客様の課題に寄り添った最適な技術・製品をご提案しております。
展示会当日は、製品紹介だけでなく、技術的なご相談にも直接対応いたします。

CMPスラリーをはじめ、さまざまな用途に対応した研磨製品をご紹介いたします。
ぜひお気軽に弊社ブースへお立ち寄りください。

日 時:2026年12月9日 (水) 〜 11日 (金)
    10:00~17:00

会 場:東京ビッグサイト(会場までのアクセスはこちら)

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  弊社ブース番号:E7828
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皆さまのご来場を心よりお待ちしております。

入場無料(事前登録制)
 ※入場には来場登録・バッジ印刷が必要です。