Technology & products of BAIKOWSKI

技術・製品

研磨スラリーの革新
近年表面研磨技術は半導体CMP(Chemical Mechanical Planarization)工法がドライビングフォースとなり大きく変革してきました。 元来表面研磨は微細な硬度の高い無機砥粒を用い被研磨物の表面を削ることによっておこなわれてきました。 しかしながら硬度が高く研磨性が悪い材料は十分な研磨速度がえられなかったり、研磨性の異なる材料を同時に研磨する場合、材料による研磨速度の差による凹凸が生じる問題がありました。
CMP技術は砥粒の機械的研磨だけではなく、砥粒と被研磨物の化学的な反応を加速・抑制または被研磨物の表面組成の化学的改質をおこなうことにより、研磨特性を飛躍的に変化させました。機械的研磨では不可能であった研磨速度、表面平滑性および平坦性を実現することが可能となりました。
研磨スラリーの開発フロー
カスタムメイドスラリー
お客さまの素材・デバイスデザイン・製造工法は種々多様であることから、弊社では創業当時からカスタムメイドでの研磨スラリー開発をおこなっています。 CMPラボでは広いバラエティーの砥粒(アルミナ、シリカ、セリア、ダイヤモンド等)と種々の化学薬剤をベースに、最先端の研磨装置・評価機器を用いて、最適な研磨スラリーを開発しお客さまへご提供しております。
研磨スラリーのカスタムメイド化は、その過程において多様なノウハウの蓄積をもたらしています。これにより汎用研磨スラリーを用いておこなわれている現行の研磨工程改善に寄与するのはもちろん、製造コスト・製品性能の飛躍的な向上を可能にしています。
お客さまへ最適なソリューションをご提供するための原動力となっています。
環境との融合
研磨性能が非常に優れていても、環境負荷が大きかったり、身体に悪影響を及ぼす可能性のある組成であれば自然と共存し長く使用できる製品とはいえません。 弊社ラボではそのような環境への配慮と性能が融合した研磨スラリー設計をおこなっております。
被研磨物とスラリーの
ガイドテーブル

* 具体的な商品、仕様につきましてはお問い合わせください。

測定装置一覧
  • 個数カウント型粒度分布測定装置
    個数カウント型粒度分布測定装置
    AccuSizer A7000 /
    PSS
  • 比表面積測定装置(BET)
    比表面積測定装置(BET)
    Macsorb® HM model-1201 /
    マウンテック
  • ディスク遠心式 粒子径分布測定装置
    ディスク遠心式 粒子径分布測定装置
    CPS Disc Centrifuge /
    CPS Instruments
  • 遠心式ナノ粒子解析装置
    Partica CENTRIFUGE /
    堀場製作所
  • 動的光散乱法(DLS法)による粒子径測定装置(粒度分布計)
    動的光散乱法(DLS法)による粒子径測定装置(粒度分布計)
    nanoSAQLA /
    大塚電子
  • レーザ回折/散乱式粒子径分布測定装置(粒度分布)
    レーザ回折/散乱式粒子径分布測定装置(粒度分布)
    LA-950 /
    堀場製作所
  • 原子間力顕微鏡(AFM)
    原子間力顕微鏡(AFM)
    Dimension Icon /
    BRUKER
  • 電界放出型走査電子顕微鏡(FE-SEM)
    電界放出型走査電子顕微鏡(FE-SEM)
    SU8020 /
    日立ハイテクノロジーズ
  • レーザー干渉計
    レーザー干渉計
    Verifire /
    ZYGO
  • 表面粗さ・形状測定機
    表面粗さ・形状測定機
    NewView 9000 /
    ZYGO
  • 表面形状測定装置
    表面形状測定装置
    P-22 /
    KLA Tencor
  • 低効率測定器(メタル薄膜)
    抵抗率測定器(メタル薄膜)
    VR-120A /
    国際電気アルファ